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本发明涉及电子设备技术领域，具体为一种入耳式耳机的修复工艺包括以下步骤：清洁、打胶、拼接、一次固化、挖槽、打胶、二次固化、修磨、制作修补贴片、粘接、三次固化、粘接并四次固化、填充并五次固化、打磨、抛光、清洁、涂亮漆、六次固化；本发明所述的修复工艺，可以将存在裂纹、破洞的入耳式耳机外壳修复如初、裂纹加以粘接并额外加固，破洞处修复后的外壳相比原壳更加厚实、结实，耳机形态因为破损出现的瑕疵得以恢复，修复后耳机整体恢复破损前的形态、外观、气密性。相比现有耳机破裂后直接报废换新或者拆出来喇叭单元另外新作外壳的工艺，成本更低、浪费更小、处理周期更短、同时消费者需要支付的费用更低。
