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本发明公开一种手机后壳钢片点焊返修方法，包括步骤：1)提供手机后壳点焊不良品；2)在所述手机后壳点焊不良品的点焊不良位置沿所述手机后壳点焊不良品的厚度方向铣掉原钢片，并沿所述手机后壳点焊不良品的厚度方向继续铣削0.05mm‑0.06mm的厚度；3)将新钢片沿所述手机后壳点焊不良品的厚度方向点焊到所述手机后壳点焊不良品的点焊不良位置以得到手机后壳点焊良品，其中，所述新钢片的厚度为0.15mm‑0.16mm。本发明提供的手机后壳钢片点焊返修方法，不需要将手机后壳点焊不良品丢弃，挽救了手机后壳点焊钢片时所造成的成本浪费，提高手机后壳点焊钢片的良品率。
