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本发明涉及加工领域,尤其涉及种电路板的打孔方法,包括机架、钻孔机构、成团机构和位于钻孔机构与成团机构之间的传送带;成团机构位于钻头下方,成团机构包括转动连接在机架上的加工环和固定连接在机架上的加工台,加工台同轴安装在加工环内,加工环周向均匀分布有通孔,且加工环上还设有条环形通槽,环形通槽的侧上设有环形齿面,加工台内径向设有条管道,该管道位于活动轴下侧,管道入口处向外延伸设有导向板,管道内上下两侧分别转动连接有弧形盘,两个弧形盘相对设置且转动方向相反,通过实施上述技术方案,以达到在对电木板打孔的过程中便可对其产生的碎屑进行处理的效果。
