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本实用新型涉及半导体晶圆取料技术领域，尤其是指一种晶圆取放装置，其包括弹簧钢片和两个呈正对设置的手持柄，两个所述手持柄分别可拆卸连接于所述弹簧钢片的两端，所述手持柄的下端设置有夹持臂，两个所述夹持臂相互正对的一侧设置有软垫。本实用新型通过弹簧钢片的两端与两个手持柄连接，使得两个夹持臂之间在夹持产品时力度均匀，不会因为作业人员力度而改变，人工操作方便、简单，可以减少人员取放晶圆掉落风险，有利于提高生产效率；其中，在软垫的作用下，避免对晶圆造成磨损，结构可靠；可以调节夹持臂之间的间距，可以适用于不同尺寸的产品，使用灵活，结构新颖。
